Большинство сложных микросхем изготавливаются выводным способом. При таком монтаже компоненты устанавливаются в сквозные отверстия на пластине диэлектрика. TNT-, или DIP-пайка выполняется преимущественно вручную. Она имеет как преимущества, так и недостатки. Рассмотрим их подробнее.
Достоинства выводного монтажа изделий
DIP-монтаж плат — https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip – характеризуется следующими преимуществами:
- Надежная фиксация компонентов. Элементы припаиваются в металлизированные отверстия на пластине. Благодаря этому между выводами каждого компонента и контактными площадками создает прочная связь. В результате, плата обретает долговечность и повышенную виброустойчивость.
- Минимизация брака. Автоматизированные станки выполняют операции по шаблону. При малейшем смещении пластины на конвейере элементы припаиваются не на свои места. Поскольку TNT-монтаж осуществляется вручную, данный процесс протекает под постоянным контролем опытного мастера. Это предотвращает возникновение брака.
- Возможность изготовления плат любой сложности. Комплектующие функционального оборудования часто бывают многослойными. Благодаря прохождению выводов через сквозные отверстия их удается припаивать к электропроводящей цепи на нужном уровне.
Недостатки сквозного монтажа
Помимо явных преимуществ ДИП-пайка имеет и теневые стороны:
- Сложность автоматизации. Как мы уже упомянули, ТНТ-монтаж практически всегда выполняется вручную. Это усложняет возможность массового производства изделий и увеличивает их стоимость.
- Необходимость дополнительной обработки комплектующих. Диэлектрические пластины нужно предварительно перфорировать. А после пайки элементов выступающие с обратной стороны выводы требуется обрезать.
- Сложность в изготовлении двусторонних плат. Если на изделие планируется устанавливать компоненты с обеих сторон, то в местах монтажа выводных элементов невозможно наносить фольгированные дорожки.
Сквозную пайку осуществлять дольше и сложнее. Но при таком способе монтажа обеспечивается более «тесный» контакт между выводами компонентов и электропроводящими цепями. Кроме того, элементы фиксируются максимально прочно, что предотвращает их отрыв в результате вибрации. И открывается доступ к внутренним уровням многослойных плат. А выполнение операций вручную – залог высокого качества изделий и минимизации машинного брака.
